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186-0384-7333在有機肥、復混肥等顆粒生產(chǎn)中,圓盤造粒機的 “成球率” 直接決定產(chǎn)品合格率與生產(chǎn)效率。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,成球率每提升 10%,生產(chǎn)成本可降低 8%-12%。而刮刀位置作為調(diào)控物料運動軌跡的核心變量,其合理性對成球率的影響占比超 40%。本文從物料運動原理切入,結(jié)合刮刀位置調(diào)整技巧,助力企業(yè)高效提升成球率。
圓盤造粒機的成球過程,本質(zhì)是物料在 “離心力、重力、摩擦力” 共同作用下,沿特定軌跡完成 “團聚 - 長大 - 成型” 的過程。根據(jù)運動狀態(tài)差異,物料在圓盤內(nèi)可分為三個區(qū)域,各區(qū)域軌跡與成球功能直接關(guān)聯(lián):
區(qū)域名稱 | 位置范圍(以圓盤直徑 2.5m 為例) | 物料運動軌跡特點 | 核心作用 |
底料區(qū) | 圓盤底部中心,半徑 0.3-0.5m | 低速旋轉(zhuǎn),物料堆積厚度 8-15cm,以 “滑動 + 輕微翻滾” 為主 | 接收新料,初步吸附粘結(jié)劑,形成 “母球”(粒徑 1-3mm) |
成球區(qū) | 底料區(qū)外側(cè),半徑 0.5-1.0m | 中速運動,物料隨圓盤旋轉(zhuǎn)被帶至 15-30° 傾角位置后下落,以 “翻滾 + 碰撞” 為主 | 母球不斷吸附周圍細料,逐漸長大至目標粒徑(3-8mm) |
出料區(qū) | 圓盤邊緣,半徑 1.0-1.25m | 高速運動,物料受離心力主導,沿圓盤切線方向溢出,以 “滑動 + 拋射” 為主 | 合格顆粒排出,未達標小顆?;芈渲脸汕騾^(qū)繼續(xù)長大 |
成球率低的核心癥結(jié):若刮刀位置不當,會破壞物料在三個區(qū)域的正常軌跡 —— 如底料區(qū)物料堆積過厚導致母球形成不均,成球區(qū)物料翻滾不足導致顆粒強度差,出料區(qū)顆粒夾帶細料導致篩選負擔加重。
圓盤造粒機的刮刀通常分為 “底料刮刀”(清理圓盤底部積料)和 “邊部刮刀”(控制邊緣物料厚度),兩者需配合調(diào)整,具體步驟如下:
位置要求:刮刀刀刃與圓盤底面的距離需控制在 8-12mm,刀刃方向與圓盤旋轉(zhuǎn)方向呈 15-20° 夾角(非垂直)。
軌跡影響:若距離過近(<8mm),會過度刮除底料,導致母球生成量不足;若距離過遠(>12mm),底料堆積過厚(>15cm),物料僅表層翻滾,內(nèi)部形成 “死料區(qū)”,母球大小不均。
調(diào)整技巧:啟動設(shè)備后,觀察底料區(qū)物料狀態(tài),若出現(xiàn) “局部裸露圓盤”,說明距離過近;若出現(xiàn) “物料靜止堆積”,說明距離過遠,需逐步微調(diào)至物料持續(xù)緩慢滑動狀態(tài)。
位置要求:刮刀安裝高度需與圓盤邊緣高度一致(通常圓盤邊緣高度為 25-35cm),刀刃伸入圓盤內(nèi)部的深度為 15-20cm,與圓盤切線方向呈 30-45° 夾角。
軌跡影響:若伸入過淺(<15cm),成球區(qū)外側(cè)物料無法被刮動,易形成 “大顆粒團”(粒徑>10mm);若伸入過深(>20cm),會破壞成球區(qū)物料翻滾軌跡,導致顆粒無法長大(粒徑<3mm)。
調(diào)整技巧:觀察成球區(qū)顆粒狀態(tài),若出現(xiàn) “顆??焖贊L動但不長大”,說明伸入過深;若出現(xiàn) “顆粒粘連成塊”,說明伸入過淺,需調(diào)整至顆粒能在成球區(qū)持續(xù)翻滾且逐步長大。
底料刮刀與邊部刮刀需保持 30-40cm 的水平距離,避免兩者刮動的物料軌跡重疊,導致物料在交接區(qū)域 “反復堆積”。
建議采用 “底料刮刀在前(順旋轉(zhuǎn)方向),邊部刮刀在后” 的布局,形成 “先整理底料,再引導成球” 的連續(xù)軌跡,成球率可提升 15%-20%。
除刮刀位置外,物料的濕度、粒徑、粘結(jié)劑添加量也會影響運動軌跡,需同步調(diào)整:
控制物料濕度:物料含水率需穩(wěn)定在 18%-22%(有機肥)、15%-18%(復混肥)。濕度過高(>22%),物料易粘在刮刀和圓盤內(nèi)壁,破壞軌跡;濕度過低(<15%),物料無法團聚,軌跡混亂。可通過實時監(jiān)測物料手握成團、落地即散的狀態(tài)判斷濕度。
統(tǒng)一物料粒徑:原料粒徑需控制在 80-100 目(篩網(wǎng)孔徑 0.15-0.18mm),若存在大顆粒(>2mm),會在成球區(qū)阻擋物料軌跡,導致顆粒破碎。建議在進料前增加篩分環(huán)節(jié),去除大顆粒雜質(zhì)。
穩(wěn)定粘結(jié)劑噴灑:粘結(jié)劑(如淀粉、膨潤土)需通過霧化噴頭均勻噴灑在成球區(qū),避免單點集中噴灑導致局部物料過濕。噴頭位置應位于成球區(qū)上方 15-20cm,與物料運動軌跡方向一致,確保粘結(jié)劑隨物料翻滾均勻吸附。
常見問題 | 刮刀位置原因 | 解決方法 |
成球率<60%,小顆粒多 | 邊部刮刀伸入過深,破壞成球軌跡 | 減少邊部刮刀伸入深度至 15-20cm |
成球率<60%,大結(jié)塊多 | 邊部刮刀伸入過淺,物料無法刮散 | 增加邊部刮刀伸入深度至 18-20cm |
顆粒強度差,易破碎 | 底料刮刀距離過遠,母球生成不均 | 減小底料刮刀與圓盤底面距離至 8-10mm |
刮刀頻繁粘料,軌跡混亂 | 物料濕度過高,刮刀角度垂直于旋轉(zhuǎn)方向 | 降低物料濕度至 18%-22%,調(diào)整刮刀角度至 15-20° |
提升圓盤造粒機成球率的核心,是通過刮刀位置優(yōu)化,讓物料在 “底料區(qū) - 成球區(qū) - 出料區(qū)” 形成穩(wěn)定、連續(xù)的運動軌跡:
底料區(qū):保持 8-12mm 厚度,物料緩慢滑動,母球均勻生成;
成球區(qū):顆粒持續(xù)翻滾,逐步長大至 3-8mm,無粘連、無小顆粒;
出料區(qū):合格顆粒沿切線方向溢出,無大結(jié)塊、無細料夾帶。
實際操作中,需結(jié)合物料特性(濕度、粒徑)和設(shè)備型號(圓盤直徑、轉(zhuǎn)速)動態(tài)調(diào)整,建議每批次生產(chǎn)前進行 10-15 分鐘的試機調(diào)整,待成球率穩(wěn)定在 85% 以上(行業(yè)優(yōu)質(zhì)標準)后再進入正式生產(chǎn),可最大程度降低成本、提升效益。
若需進一步優(yōu)化,可搭配 “成球率在線監(jiān)測裝置”(如圖像識別傳感器),實時捕捉物料軌跡與顆粒狀態(tài),實現(xiàn)刮刀位置的精準自動調(diào)整。
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